中村供貨：日本USHIO牛尾投影式光刻機UFX-2477BXX-2477BX

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高解析度：采用專業開發的高輸出燈以及光學技術設計的投影鏡片，能夠實現高效率的高解析度曝光，可滿足精細圖案的光刻需求。

大口徑投影鏡片：配備大口徑投影鏡片，大幅提高良品率，并達到高產能（Throughput）。

深焦點深度：焦點深度較深，厚膜光阻與變形膠卷均能適用，也可對非平面晶圓進行適當曝光，有助于提高生產效率和產品良率。

自動對焦機能：具備自動對焦功能，可因應膠帶伸縮等情況，達到高重疊度，保證圖案對準精度。

適用多種基板和膠卷：適用于多種類型的基板，如玻璃基板、陶瓷基板、印刷電路板等，也能處理寬幅及薄型膠卷，膠卷寬度最大可達 165mm，厚度為 25μm（PI）。

高精度定位：采用TTL 非曝光波長對準系統，通過圖像處理分別檢測并固定掩模和工件的對準標記在 xy 坐標軸上，即使是整體涂鉻的小掩模，也能輕易識別工作記號，并且能通過選擇照明方式和波長提高低對比度標記的可見度，還能自動檢測基板伸縮導致的圖案變化并調整投影倍率，最大調整范圍為 ±0.1%，在沒有特定對準標記時，也可通過圖像識別對各種布線圖案進行對準，另外還有多種對準算法可供選擇以適應不同類型的對準標記。

掩模損傷小：投影曝光方式無需掩模與工件接觸，可避免掩模損傷，同時，自動掩模傳輸功能有助于減少因人為失誤導致的掩模損壞或工作類型錯誤，并且能夠在掩模盒中移動和安裝掩模，防止顆粒附著。

高均勻性照明：照明光學系統能有效集中光源發出的光，以高度均勻、高平行的方式照射掩模，通過在鏡面上實施特殊涂裝，可選擇曝光波長并阻隔熱線。

多種曝光方式支持：有多種高精度傳輸系統可適應不同工件，如硅晶圓、柔性基板和印刷電路板等，還具備可進行批量曝光的大面積曝光場以及適用于更大工作區域的步進 - 重復曝光臺，以支持各種曝光需求，實現高效穩定的處理。

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